不銹鋼切割下料平臺(tái)
時(shí)間：2019-06-14
作者：無錫不銹鋼板
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漢能不銹鋼切割下料平臺(tái)擁有來自德國，瑞典等先進(jìn)的等離子，水切割，激光設(shè)備。在拓寬加工范圍，延伸加工領(lǐng)域，提高加工精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)套料加工，多手段切割，集約化生產(chǎn)，滿足客戶多樣化加工需求，全面提升生產(chǎn)加工能力，幫助客戶節(jié)約產(chǎn)品成本。
| 工藝參數(shù) | 厚度 | 最大加工寬度 | 最大加工長度 | 精度 |
| 水切割工藝參數(shù) | 2.0-200mm | 4010mm | 9000mm | ±0.8 |
| 激光切割工藝參數(shù) | 0.5-25mm | 4050mm | 3200mm | ±0.3-0.4mm |
| 等離子切割工藝參數(shù) | 6.0-120mm | 3500mm | 16000mm | ±1mm（≤12mm）
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